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中芯国际上市日程披露 下月中旬港美隔日挂牌 (gx.chinavnet.com 互联星空 2004年02月13日14:50:51) |
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据路透财经报道，银行界人士周四透露，中国最大芯片(晶片)生产商-中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)将于3月中于香港及美国上市，集资约15亿美元。 消息人士指出，中芯国际将于2月23日展开路演，并于3月11日美国时间定出招股价、3月17日在美国挂牌、3月18日在香港交易所挂牌。 公司计划发行已扩大股本的20-25%，同时视现有股东会否减持。如果现有股东减持，则发行股份的三分之一将来自上海实业控股(0363.HK)等原有股东，三分之二为新股。 中芯国际于美国时间本周三披露了向美国证券监管当局的上市申请文件。 据中芯国际向美国证券交易委员会(SEC)提交的申请文件，公司预计今明两年的资本支出逾30亿美元，即使计入营运现金流及上市集资所得款项，亦不足以满足支出需求，所以日后仍将寻求以发行股份或债务等方式融资。 文件还还指，该公司截至2003年底的三年，公司一直亏损，而去年全年股东应占亏损为1.03亿美元，但第四季开始取得了834.6万美元的净收入。(整理/曹增辉) 新浪科技 来源:千龙网
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